Laird Tgon 800
產(chǎn)品編號: Tgon 800
2. 導(dǎo)熱系數(shù):5.0 W/mk
3. 低熱阻,高導(dǎo)熱性能
4. >98%的石墨
用于不需要電氣隔離的地方,TgonTM 800 非常適合需要電氣接觸和熱傳遞的地方,其獨特的晶粒取向板狀結(jié)構(gòu)在 XY 平面上提供 240 W/mk 的高熱導(dǎo)率,在 z 軸上提供 5 W/mk 的高熱導(dǎo)率,TgonTM 800可以提供 12'' x 18'' (305mm x 457mm) 或 18'' x 24'' (457mm x 610mm) 的片材、卷材或模切特定配置;它還可以在一側(cè)使用專有的壓敏粘合劑,這種粘合劑涂層是最薄的,可最大限度地減少對熱性能的影響。
♦ Z軸的熱傳導(dǎo)率為5W/mk,X-Y軸的熱傳導(dǎo)率為240W/mk
♦ >98%的石墨
♦ 低熱阻
♦ 厚度為0.005''、0.010''和0.020''(0.125mm、0.25mm和0.50mm)
♦ 電力轉(zhuǎn)換設(shè)備
♦ 電源供應(yīng)器
♦ 大型電信交換硬件
♦ 筆記本電腦
♦ 需要有良好導(dǎo)熱性的電氣接地的地方
Tgon ™ 800 特性表 | ||||
特性 | Tgon ™ 805 | Tgon ™ 810 | Tgon ™ 820 | 實驗方法 |
顏色 | 白銅色 | 白銅色 | 白銅色 | 觀察法 |
結(jié)構(gòu)和構(gòu)成 | 柔性石墨 | 柔性石墨 | 柔性石墨 | |
厚度 | 0.005" (0.13mm) | 0.010" (0.25mm) | 0.020" (0.51mm) | |
厚度公差 | ± 0.001" (± 0.025mm) |
± 0.001" (± 0.025mm) |
± 0.002" (± 0.05mm) |
|
密度 | 2.20 g/cc | 2.20 g/cc | 2.20 g/cc | 氦氣 密度計 |
硬度 | 85邵氏A級 | 85邵氏A級 | 85邵氏A級 | ASTM D2240 |
拉伸強度 | 650 psi | 650 psi | 650 psi | ASTM D412 |
放氣式TML | 0.15% | 0.15% | 0.15% | ASTM E595 |
放氣式CVCM | 0.09% | 0.09% | 0.09% | ASTM E595 |
UL可燃性等級 | 94 VO | 94 VO | 94 VO | |
溫度范圍 | -240°C to 300°C | -240°C to 300°C | -240°C to 300°C | |
熱導(dǎo)率 - Z軸 | 5 W/mK | 5 W/mK | 5 W/mK | ASTM D5470 (修改版) |
熱導(dǎo)率 - XY軸 | 240 W/mK | 240 W/mK | 240 W/mK | ASTM D5470 (修改版) |
熱阻 @ 100 psi | 0.07°C - in2/W | 0.10°C - in2/W | 0.17°C - in2/W | ASTM D5470 (修改版) |
熱阻 @ 681 KPa | 0.42 °C-cm2/W | 0.55 °C-cm2/W | 1.07 °C-cm2/W | ASTM D5470 (修改版) |
體積電阻率(平面內(nèi)) | 11 x 10-5 ohm-cm | 11 x 10-5 ohm-cm | 11 x 10-5 ohm-cm | ASTM D257 |
♦ 標(biāo)準(zhǔn)厚度:0.005" (0.13mm);0.010" (0.25mm) ;0.020" (0.51mm),具體厚度或其他厚度可咨詢工廠 尺寸:根據(jù)客戶圖紙或要求制訂
♦ Tgon™ 800板材在訂購時沒有襯墊,沒有粘合劑;有粘合劑時,它們沒有頂部襯墊,底部有白色的釋放襯墊
♦ Tgon™ 800可用于卷筒和單個模切形狀
♦ 用 "AO "后綴要求不使用粘合劑;用 "A1 "后綴為單面帶粘合劑;用 "SA "后綴為一面帶有條紋的膠粘劑選項;不提供雙面膠
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